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一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺.pdf

    本发明提供了一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺，包括框架传输轨道，发料平台，刷胶工位，贴装工位，点胶工位，跳线封装工位，焊结工位，通过设置无载具形式的封装生产线，将框架放置在框架传输轨道上，通过夹持移动装置直接进行转移，并在线刷胶、在线贴装等，避免了载具造成的转移效率降低，以及避免了载具和框架之间的误差，大大提升了器件的封装效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117133697 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311370802.7 (22)申请日 2023.10.23 (71)申请人 江苏新智达新能源设备有限公司 地址

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