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一种多层陶瓷封装管壳结构及组件.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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一种多层陶瓷封装管壳结构及组件.pdf

    本发明公开了一种多层陶瓷封装管壳结构及组件，属于芯片封装技术领域，该多层陶瓷封装管壳结构包括盖板以及基于LTCC技术制成的底座；底座设置有台阶腔，台阶腔包括位于上方的空气腔和位于下方的芯片腔；底座还设置有高频信号传输结构和低频信号传输结构；高频信号传输结构和低频信号传输结构均包括设置在台阶腔的台阶顶面导电层，且高频信号传输结构包括高频信号导电柱，低频信号传输结构包括低频信号导电柱，台阶顶面导电层和下表面导电层通过高频信号导电柱和低频信号导电柱连接；台阶顶面导电层能够通过导线与安装于芯片腔的芯片电

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117133720 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311398051.X H01L 23/48 (2006.01)

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