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Y3911405
基于均热板基板的高功率多芯片组件传热棚理
和传热性能研究
作 者 姓 名： 涯丞超
导 师 姓 名： 魏瓯
学科(专业)或领域名称： 扭越工猩
万方数据
分类号： 学校代号：11845
UDC： 密级： 学 号：1111701002
广东工业大学博士学位论文
(工学博士)
基于均热板基板的高功率多芯片组件传热机理
和传热性能研究
汪永超
导师姓名 (职称)：
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