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半导体封装件的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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半导体封装件的制造方法.pdf

    本申请涉及半导体封装件的制造方法。一种制造半导体封装件的方法包括：在每个晶圆上制造晶片；测试包括晶片的晶圆；根据测试的结果计算晶圆的总评分；以及设置与半导体产品相对应的参考值。该方法还包括将具有与参考值当中的被选参考值相对应的总评分的被选晶圆分类为半导体产品。该方法还包括对被选晶圆中包含的晶片进行封装。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117153717 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202211562974.X (22)申请日 2022.12.07 (30)优先权数据 10-2022-0066883

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