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2023-12-02 发布于四川
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一种集成电路封装去胶装置，属于集成电路封装技术领域。本实用新型包括安装台、上模、下模、以及压板，下模包括两个结构相同且对称设置的下模单元，下模单元上交替间隔设有第一下料孔和下支撑凸条，第一下料孔两侧的边缘设有切刀，下模单元的外侧设有沿下模单元长度方向的吹风管，吹风管内设有第一风道，吹风管朝向下模单元的一侧设有与第一风道相连通的第一出风孔，第一风道连通有软管，并通过软管连接气泵。本实用新型通过压条下压和切刀切割相配合，能有效去除封装芯片板上残留的封装胶。本实用新型通过第一风道、第一出风孔、气泵和软

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220121786 U (45)授权公告日 2023.12.01 (21)申请号 202321391227.4 (22)申请日 2023.06.02 (73)专利权人浙江华越芯装电子股份有限公司地