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本发明涉及微通道板技术领域,公开一种基于脉冲飞秒激光加工微孔阵列并制作微通道板的方法,包括:采用脉冲飞秒激光在透明基片上进行激光改性制作出微孔阵列基底,或者通过激光改性与化学蚀刻结合,制作出微孔阵列基底;在加工好的微孔阵列基底的通道内壁制作复合纳米功能膜层,使通道内壁同时具有导电能力与二次电子发射能力;在微孔阵列基底的输入面和输出面,以及对应朝向通道内壁延伸的深度方向镀制金属电极膜层。本发明提出工艺方法能够替代传统微通道板的制备技术,并相对传统工艺来说在制备效率、可控性上具有大幅的提升。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117139874 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311039972.7 B23K 26/0622 (2014.01)
(22)申请日 2023.0
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