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一种含有阻焊功能的陶瓷集成电路及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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一种含有阻焊功能的陶瓷集成电路及其制备方法.pdf

    发明公开了一种含有阻焊功能的陶瓷集成电路及其制备方法，属于激光加工技术领域，制备方法包括步骤：通过激光加工，将陶瓷集成电路基片的金属层中的金层去除，并将下层的钯层和镍层氧化，最终形成多条氧化层沟壑，对焊料起到阻流的作用；再使用激光加工将氧化层沟壑延伸方向两端的金属层全部去除，在陶瓷集成电路基片的基板上形成溢流槽，起到阻止焊料溢流扩散的作用。本发明提供的制备方法成本较低，获得的阻焊区阻焊效果良好。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117156939 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311396885.7 H10N 19/00 (2023.01) (22)申请日 2023.10.

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