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本发明提供了一种MOSFET的形成方法及MOSFET结构,MOSFET的形成方法包括:提供衬底;在衬底内形成多个间隔的栅极结构;在栅极结构的两侧的衬底内形成源端;在栅极结构的表面形成层间介质层;在层间介质层和衬底内形成通孔,通孔位于栅极结构之间的衬底内,并且通孔与源端的侧面接触;将通孔的侧壁分为上下相邻两个部分,第一部分侧壁位于衬底上,第二部分侧壁位于衬底内,刻蚀通孔的第一部分侧壁,以露出部分衬底的表面;向通孔内填充金属,以形成接触孔。本发明增加了接触孔和源端的接触面积,从而,能够将源端的电流更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117153685 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311111180.6
(22)申请日 2023.08.30
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
地
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