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本发明公开了一种金属箔材、金属箔材的制备方法及金属掩模板，涉及金属材料制备领域，该金属箔材的重量百分比组成为：30～40wt％的Ni、0.5～15wt％的M，M选自Mn、Cr、Mo、Co、Ti、V、Ta、Nb、Be、Mg、Ce、Al、Si、C、N、B、P、S、O中的至少一种，余量为铁和不可避免的杂质元素；其中，M在金属箔材内形成金属间化合物和/或金属化合物。本发明在生产金属箔材的原料中添加强化元素以特定的加工及热处理技术制得高强度、高平整度的超薄金属箔材，并用此高强度金属箔材制成蒸镀AMOLED
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117144262 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311189927.X C22C 38/02 (2006.01)
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