原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边厚度控制方法及晶圆修边设备。该晶圆修边厚度控制方法包括：S1、测量旋转平台的高度作为基准高度h0；S2、将晶圆放置在旋转平台上，测量晶圆上表面的边缘的n个测点的高度；S3、计算每个测点处的一次差值；S4、计算每相邻两个测点之间弧段的平均厚度；S5、使用刀轮切削弧段S1的边缘；S6、根据二次差值ΔT1‑2沿Z轴调整刀轮的预设进刀量A，并切削弧段S2的边缘；S7、采用同样的方法分别调整刀轮在切削剩余弧段边缘时的预设进刀量A，并依次切削剩余弧段的边缘。该
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117140339 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311080233.2 B24B 9/02 (2006.01)
文档评论（0）