一种电子元器件制造用电镀治具.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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本实用新型提供一种电子元器件制造用电镀治具,涉及电镀治具领域,包括:支撑板a,所述支撑板a外表面的底部固定安装有收集装置,所述支撑板a的内壁活动嵌设有切割装置,所述支撑板a的上表面固定安装有电机,所述电机外表面的一侧固定连接有输出轴,所述输出轴的外表面活动套设有转动手柄,所述转动手柄的外表面活动套设有传动装置,所述支撑板a的上表面固定安装有多个支撑柱b。本实用新型,通过设置的夹持装置可以有效地对电子元器件进行夹紧,然后通过设置的切割装置有效方便地进行切割加工,通过设置的收集装置及时对切割产生的废

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220112430 U (45)授权公告日 2023.12.01 (21)申请号 202321033709.2 (22)申请日 2023.05.04 (73)专利权人 上海赛棱照明工

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