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2023-12-06 发布于四川
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本发明涉及硬盘加工技术领域，尤其涉及一种固态硬盘封装用焊接机，包括底座，所述底座的上表面固定设置有支柱，且支柱的顶端固定设置有托板，所述托板的上表面固定设置有围挡，且围挡和托板均为L形，所述底座上方靠近两侧的位置均设置有限位条，且限位条的下表面固定设置有支撑杆，所述支撑杆的底端和底座的上表面之间固定连接，所述限位条的外壁还开设有滑槽，所述底座的上方还设置有限位环，且限位环的两侧外壁均固定设置有滑板。本发明相较于用镊子夹取芯片进行焊接的方式，本发明中可以对PCB板快速进行限位，有效确保焊接时PCB

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117177474A

(43)申请公布日2023.12.05

(21)申请号202311442819.9

(22)申请日2023.11.02

(71)申请人深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

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