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本发明公开了一种适合缠绕成型工艺低介电损耗的氰酸酯树脂及制法与应用。所述氰酸酯树脂的原料包括双酚型氰酸酯单体、多酚型氰酸酯单体、第一增韧树脂、第二增韧树脂、活性稀释剂和催化剂等；其中，所述多酚型氰酸酯单体包括Xylok型芳烷基酚醛氰酸酯、联苯型酚醛型氰酸酯、双环戊二烯型酚醛氰酸酯中的任意一种或两种以上的组合。本发明中的适合缠绕成型工艺低介电损耗的氰酸酯树脂可满足缠绕工艺需求的低粘度，同时形成的氰酸酯树脂固化物在7～18GHz下可以满足介电常数Dk＜3.0，介电损耗Df＜0.006，玻璃化转变温度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117165078A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311104800.3C08G73/06(2006.01)
(22)申请日2023.08.
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