1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约4.65万字
  • 约 55页
  • 2023-12-06 发布于四川
  • 举报

键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机.pdf

    本发明公开了键盘导电膜片与键盘硅胶粒贴合生产的印胶技术领域，一种键盘硅胶粒端面印胶方法；本发明还公开了采用上述方法的键盘硅胶粒端面印胶机。在印胶机的机架上设置有涂胶机构、模板机构、匀胶机构，所述涂胶机构包括涂胶件，所述涂胶件上有涂胶面；所述模板机构上放置有摆满键盘硅胶粒的模板。通过所述涂胶机构和所述匀胶机构在所述涂胶面上涂上均匀的薄层胶水；所述涂胶面与所述键盘硅胶粒的端面接触再分离，把所述涂胶面上的薄层胶水粘印到所述键盘硅胶粒的端面。使用这样的的印胶方法及相应的印胶机，可以大幅度提高生产效率，可

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117160813A

    (43)申请公布日2023.12.05

    (21)申请号202010562154.5

    (22)申请日2020.06.09

    (71)申请人葛亮

    地址523117广东

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >