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本发明提供一种红光MiniLED外延结构、芯片及其制作方法,其中MiniLED外延结构包括:堆叠结构,堆叠结构包括依次层叠的第一型半导体层、第一界面层、第一波导层、有源区、第二波导层、第二界面层及第二型半导体层,其中,第一界面层可避免第一型半导体层的掺杂剂扩散导致第一型限制层及第一波导层界面粗化;第二界面层可避免第二型半导体层的掺杂剂扩散导致第二型限制层及第二波导层界面粗化;同时还可避免第一型半导体层和第二型半导体层的掺杂剂扩散至有源区形成非辐射复合中心,导致可靠性降低的问题;且,第一界面、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117174806A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202310989435.2
(22)申请日2023.08.08
(71)申请人厦门乾照光电股份有限公司
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