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2023-12-06 发布于四川
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一种半导体框架裁切装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体框架裁切装置，包括有机架、抵压模组以及裁切模组，机架设有能够输入框架的第一输送槽；抵压模组包括有能够抵靠在框架上的第一抵压板以及用于传动第一抵压板抵靠在框架上的第一执行机构；裁切模组包括有切刀以及能够传动切刀裁切框架的第二执行机构。与现有技术相比，通过设置的第一抵压板，切刀对框架进行裁切前，第一抵压板能够抵压在框架上，对框架进行固定，随后切刀再对框架进行裁切；如此结构，能够防止切刀对框架裁切的过程中框架因切刀的裁切而上下摆动，减少框架对切刀的磨檫，从而延缓切刀的损伤，从

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220127722U

(45)授权公告日2023.12.05

(21)申请号202321712725.4

(22)申请日2023.06.30

(73)专利权人深圳市矽谷半导体设备有限公司

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