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利用等离子体的基板处理装置和方法.pdfVIP

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  • 2023-12-06 发布于四川
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利用等离子体的基板处理装置和方法.pdf

    本发明提供能够改善线边缘粗糙度(LER)的基板处理装置和方法。所述基板处理装置包括：等离子体生成空间，其配置在电极与离子阻滞件之间；处理空间，其配置在离子阻滞件的下方，并用于处理基板；第一气体供给模块，其向所述等离子体生成空间提供用于生成等离子体的第一气体；以及第二气体供给模块，其向所述处理空间提供未被激发的第二气体，所述第一气体是含氢气体，所述第二气体包括含氮气体，所述基板包括含碳的光刻胶图案。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117174562A

    (43)申请公布日2023.12.05

    (21)申请号202210595709.5

    (22)申请日2022.05.26

    (71)申请人细美事有限公司

    地址韩国忠清南

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