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本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆加热承载装置、晶圆加热生产线及晶圆加热方法。晶圆加热承载装置包括底板、石墨盒，以及设置于底板上的第一顶针组和第二顶针组，第一顶针组包括第一顶针，第一顶针上设置有第一承载台阶，第二顶针组包括第二顶针；第一顶针的高度大于第二顶针的高度，第二顶针的高度大于第一承载台阶的高度；石墨盒包括托盘和盒盖；托盘能沿第一顶针延伸方向远离底板移动，以承载晶圆并与盒盖扣合；或沿第一顶针延伸方向靠近底板移动，以使盒盖承载于第一顶针，晶圆承载于第二顶针。本发明能将托盘、晶圆和盒盖
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117174644A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311441485.3
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人江苏邑文微电子科技有限公司
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