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本申请涉及半导体器件生产技术领域，是关于一种半导体器件上料烧录打标一体机，包括：输送轨道和至少一块载料托盘，载料托盘放置在输送轨道上，且载料托盘上设有至少一个放置槽，放置槽用于放置半导体器件；输送轨道的两个导轨之间设有运输机构；输送轨道包括有打标部、上料部和烧录部，上料部位于烧录部与打标部之间，烧录部的上方设有烧录机构，打标部的上方设有打标机构；上料部的上方设有放料箱体，放料箱体的外侧对应设有限位机构，上料部的下方设有升降机构；本申请提供的方案，实现了对半导体器件的自动上料烧录以及标记，丰富了烧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117198948A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311462750.6
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人深圳市金创图电子设备有限公司
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