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海思终端芯片ATE技术手册
本文参照业界通用做法，泄义了海思终端芯片类COT的推荐ATE测试策略，以及此类芯片在测试程序开发及量产时各版本的的测试规范及测试项目要求。因技术和芯片规格持续发展，各IP的测试规范不断添加和完善。对于成熟IP，程序开发时需要遵守该规范，新IP测试规范建立时可参考对应的测试规范。
二、 文档目的：
支撑终端芯片媒体类产品达成2000FDPPM的质量目标。
三、 使用规范：
1） 本文档针对IP的测试项仅进行简单说明，详细说明及指导手册请严格遵守《IP测试规范》及《IP测试CBB》0
2） 芯片测试策略必须不松于该规范，如有测试条件的删减，需经过PDT经理/项目经理/PE/PL的联合会签，如有特殊需求，可酌情增加测试条件。
3.1程序版本说明
FT/CP泄义常温测试（若只有此一道testflow,也泄义为FTA;若因向量深度或其他问题导致flow增加的，记为FTB,FTC…?）。
3.2ATE量产测试流程
芯片应用特点
芯片用于机顶盒，视频监控，数字电视等产品系列，质量及可靠性要求髙：发货量大,成本敏感；工作环境为各国正常生活环境。
测试流程
CP1
FT1
SLT1
温度
25C
25C
25C
电压
VDDN
VDDN/IVH
覆盖率
低
全
DVS
Y
N
site数量
1~4
补充说明
⑴CP测试：
低覆盖率（开始为中覆盖，后续根据量产数据进行删减测试项以达到降成本目的），
DVS,VDDN,常温测试，1~4site
海思终端芯片ATE技术手册
海思终端芯片ATE技术手册全文共1页，当前为第1页。
全覆盖，VDDN+VDDH+VDDL,常温测试（髙温待验证必要性），GB（根据CHAR结果），
2~8siteso
⑶量产SLT：
可选项，长期可根据ATE覆盖率更新情况进行抽检或取消。
⑷可靠性测试：
建议Bywaferlot进行HTOL/uHAST抽检
3.3测试项目标准
ATE向量规格要求如下:
a
ATE向量规格要求
海思终端芯片ATE技术手册
海思终端芯片ATE技术手册全文共2页，当前为第2页。
lestIP
测巾阿hr用莎
测iK目的及测CWrtiS要说朗
AEE黑茨说明
OS
OS.PS
俭测芯片电涯与地之间是否存在恿路情况
需要轄盖全部的电
OSXWFUNC
测试芯片所有数字IOS否与Tes陋连接彭“且各首脚之间沒有开路和短臨赅，go-nogotest
需氏覆去全部带有上拉二极管的首创
OS_\DD_PPMU
测试芯片所有数字IO是否与Te如连接良好，旦各管HP之间没有开路和您蹌现象，gonogotest
凭要覆釜全沁有上拉二櫃管的管即
OS-VSS-FUNC
测试芯片所有数字105否与Tew连摻良悅且各瓷即之间没有开路和矩踣现孰gsnogoz
弱更衣走全卸数芋及
OS-VSSPPMU
测试芯片刖有数字K展否与Test涯接良好，巨各首创与电憑地之何注有开短牆现象，可测出貝休参刼
需要爰盖全斓宇及
POR
POR
测试上电复应協块的复位.藤时间定杳龊规格
Tsensor
TSR_ADT7301
■
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if
ADT7301基淮一用于俭测环境；际作为SOCTsensoiTiimmrmS^准
TSR.JNT
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!
测试Tsens遵否工作正當，能正繃15出岂前芯片温虔值?并与基淮戏行比極（可这：把TrmmingSfg^送到EFUSE中进行戾写）要求JTAG可配（M线可配》
DCJDDQ
DCJDDQ
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?
测试芯片在特證掛戏态下删?字电源言卅辟态电慫肖莊，模拟电源训试可根据蚩产测试数据做加严多考，要求各电湄管晰电农态可控
sPEcm据最终址产测试数据，按4sigma原则制定
DFT
FC-DFTQ
?
DFTg叙曙申要求100%,支持1149.1
—
FC-BSCANVDDN
■
则试JTAG5盼电臆琵否工作正卓
FCCHAIN-VDDN
■
测试Scan返通跄
FC_STUCK_VDDN
测试数字郅弁泉否存在由生产环节异致的Stuck.At缺陷
護盖率要挪?％
FC.TRANS.CPU(Normal)
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f
f
if
■
■
测试数宇卸分定否存在由生产坏节导致的时序上的缺陷。对于CPUGPU^Trans,在CP上测试Normal频点和电丘在FT上零要新外跑电压和频率的profile点（前期以5个频宜为宜，后明报据虽产数振和成本要求进行相应梧简）
同时对CPUGPU冋蚩要有电压和频率B^pcofile
FC_TRANS_CPU(Profile)
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FC_TRANS_GPU(Normal)
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f
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