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在制造半导体基材的方法中使用的可裂解添加剂.pdfVIP

在制造半导体基材的方法中使用的可裂解添加剂.pdf

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    描述了有机化合物在改性和/或处理半导体基材的至少一个表面中作为可裂解添加剂，优选作为可裂解表面活性剂的用途。此外，描述了一种制造半导体基材的方法，包括使其至少一个表面与有机化合物或包含它的组合物接触而处理或改性所述表面，将所述有机化合物裂解成碎片组并从该接触表面除去所述碎片组。更具体而言，描述了一种清洁或漂洗半导体基材或中间半导体基材的方法。此外，描述了一种适合上述用途和方法并且优选为可裂解表面活性剂的化合物。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111937121A

    (43)申请公布日2020.11.13

    (21)申请号201980023418.5(74)专利代理机构北京市中咨律师事务所

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