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普及智慧城市，RISC处理器架构是关键

透过物联网架构中的感知层、透过可靠传递和云端运算将现有的及未来新的各种硬体设施进行全面串连以形成巨大的智慧网路应用是现今智慧城市规划的基本概念，但当上层应用已全面备妥时，物物相连的物联网却也面临着极大的考验。

研华嵌入式运算核心事业群协理苏高源表示，目前产业界已把与智能运算上层复杂运算相关的云端服务、系统应用等软硬体架构逐渐完成，但若把成千上万的底层设施之决策都交由云端运算来处理，庞大的运算负担将使系统轻则网路大塞车、重则无预警当机，届时智慧应用不但不能即时提供智慧服务，反而只能以龟速反应来处理终端需求，因此他认为，「唯有把部分的智慧决策下放到最底部，由感测层来处理，并藉由简单运算（MicroComputing）之设计来分担物联网上层系统的沈重负荷才能真正彻底实现智慧城市。」

配合智慧城市最后一哩的关键技术，研华从减少系统厂商投入RISC架构设计，所耗费的心力着手，将专案所需的软体、硬体与设计服务均进行了标准化处理。

简单运算需要精简型设计架构

相较于上层复杂运算概念，由一个装置处理众多任务的方式，MicroComputing则是把单一或数个装置精准地锁定一项简单任务来执行，并藉由分散的概念让系统即使有部分装置失灵时也不会影响整体的运行。而配合底层的感知应用必须满足小尺寸、低功耗、低成本、精准专用等特色，精简指令集处理器架构成为这类简单运算的最佳首选。

苏高源指出，像x86系统在尽可能把所有功能均纳入的设计理念下，将导致不管系统是否需要都会整包提供所有功能，进而耗用较多的电力与资源；但智慧城市的最后一哩关键技术必须是专用而非泛用，因此若以系统单晶片为基础的RISC架构来根据专门的应用进行嵌入式设计，将可在设计之初就针对所需应用提供精准的功能，把许多不必要的功能排除在外，让系统能拥有低功耗、体积小、一秒内快速立即服务的优势，此外精简又专门的设计还能搭配像Linux这样精简的嵌入式作业系统，也使得RISC架构所设计出来的产品具备小而美的特色，且让所需建置成本相对较X86方案低。

而因应这样的精简专用之物联网感知层需求，2大半导体晶片大厂德州仪器与飞思卡尔各自在RISC架构下推出了多样化相关产品，譬如TI就有可展现优异图形处理能力的OMAP5处理器和能提供丰富控制功能且低功耗的Sitara处理器；而Freescale则以单核心、双核心、甚至4核心的i.MX系列产品为垂直产业提供高度整合、低功耗、可支援多媒体应用的处理器。

担负起中介桥梁加速RISC架构普及化但尽管有了最适合的RISC架构又有了最佳效能的处理器，系统整合厂商在为智慧城市的应用进行设计时却仍有滞碍难行之处，苏高源解释，「以目前使用最普遍的ARM公司之RISC处理器架构为例，其自身并不进行设计制造或贩售处理器，而是将处理器架构授权给像TI与Freescale这些半导体公司，但后者也只提供处理器产品并没有系统厂商所需的板卡，因此过去每当系统厂商选择了ARM架构时就必须投入相当的人力物力来开发一件新案，再加上垂直产业少量多样化的特性，让ARMbase的专案普遍存在投资报酬率低的现象，阻碍RISC技术在嵌入式应用的普及。」

苏高源进一步说明，系统厂商每新启一项ARM开发专案时，除了要找到精通ARM架构的设计工程师外，还要自行选料、配料，完成的产品更要进行各种的检验测试，但仍免不了会碰到像I/O汇流排无法顺利与周边设备串接，亦或是所设计的板卡要多加网路连接埠，还有需要额外附加驱动程式或软体等特殊设计需求时，都必须与原厂进行技术沟通或者花费繁琐冗长的评估时间来寻找适当的解决方案，这样的过程除了延误产品上市时间外，有时就算已经过仔细的评估与验证，却仍会发生因板上使用了某颗不当的零组件而导致专案无法完成的窘境。

由研华做为系统厂商与处理器大厂间的中介桥梁，可事先将软硬体做好各种检测作业，让系统厂商可以直接拿到已经验证好的软体与板卡来使用，并转而把公司资源投入在让自己更具竞争优势的系统设计。

苏高源表示，长期以来研华其实解决了不少系统厂商的设计问题，像就有客户碰到棘手的PCIExpressInterface稳定性问题是经由研华与原厂沟通而快速解决；而另有其他客户想增加图形加速软体、新增Ethernet埠，CANBus等等的软硬体需求也都由研华为其客制完成。

苏高源并指出，「需求端与供应端无法妥善衔接是造成产品无法顺利推广的主因，而尽管垂直市场上各系统厂商的需求不同，但仍能找到一些可『共通的部分』，因此研华从过往丰富的经验中将这些可共用的软体、硬体与服务流程标准化