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2023-12-13 发布于四川
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一种用于测试半导体晶圆的电子管芯及其使用方法.pdf

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本发明公开了一种用于测试半导体晶圆的电子管芯，包括底座，所述底座顶部的一侧设置有测试台，所述底座顶部的另一侧设置有封膜腔，所述连接座的下方设置有测试组件，所述测试组件的底部设置有探针，所述第一横板底部的两侧均设置有第一伸缩气缸，所述探针内侧壁的底端安装有第二横板，所述按压杆的表面套接有第一压缩弹簧，所述按压杆的底端螺纹连接有标记头。本发明通过第一电动滑轨、测试组件、探针、第一横板、按压杆、按压杆和第一压缩弹簧的搭配使用，使得探针在对晶圆测试工作时，将探针探测出来不合格的晶粒便于及时进行标记，避免

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117219529A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202311008731.6

(22)申请日2023.08.11

(71)申请人江苏弘远晶体科技有限公司

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