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本申请公开了一种电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备。电路板组件包括：布线层；介质层，设置于相邻的两个布线层之间，介质层包括子介质层和换热介质，子介质层上设置有散热区域，散热区域包括扩散槽和回流槽，扩散槽和回流槽相互连通，扩散槽和回流槽内均用于容纳换热介质。通过在子介质层上设置散热区域，散热区域内设置有相互连通的扩散槽和回流槽，扩散槽和回流槽内容纳有换热介质，通过换热介质在扩散槽和回流槽内循环流动，将电路板组件热端的热量传递至冷端，以增强电路板组件的散热能力，以改善电路板组件中热量堆积，导致
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117222100A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311312900.5
(22)申请日2023.10.10
(71)申请人维沃移动通信有限公司
地址52
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