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本实用新型涉及一种集成芯片，其特征在于包括半导体衬底、多个半导体器件、第一介电结构和第二介电结构。所述多个半导体器件，设置在所述半导体衬底上。所述第一介电结构，在所述半导体衬底的第一侧的上方。所述第二介电结构，在所述半导体衬底的第二侧的上方，所述第二侧与所述第一侧相对。其中所述半导体衬底的第一对相对侧壁相隔第一距离，其中所述半导体衬底的第二对相对侧壁相隔第二距离，其中所述半导体衬底的第三对相对侧壁相隔第三距离，其中所述第三距离大于所述第二距离，其中所述第三对相对侧壁在所述第一对相对侧壁的上方，其
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220172097U
(45)授权公告日2023.12.12
(21)申请号202320370400.6
(22)申请日2023.03.02
(30)优先权数据
17/709,6962022
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