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本发明公开了基于FPGA面向芯片老化测试的测试系统和方法，涉及芯片老化测试技术领域。所述测试系统包括上位机、FPGA核心板和待测芯片，FPGA核心板通过引脚对引脚的插槽与待测芯片直接连接，支持IO和对芯片内部寄存器进行读写操作；上位机将测试激励文件作为激励模块的输入文件；FPGA核心板根据输入文件，将老化测试的测试激励数据通过IO引脚输入芯片PAD端以直接测试激励；老化测试的测试激励数据包括用于芯片外接负载设备场景下的外接测试激励数据，此时FPGA核心板替代外接负载设备向待测芯片施加激励。本发明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117214672A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311456965.7
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人眸芯科技（上海）有限公司
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