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2023-12-13 发布于四川
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本申请提供一种印制电路板及电子设备，该印制电路板包括层叠布置的第一走线层、第二走线层以及参考层；第一走线层设置有两个第一传输线，第二走线层设置有两个第二传输线，参考层上设置有反焊盘，反焊盘中设置有两个过孔，两个第一传输线分别通过焊盘与两个过孔连接，两个第二传输线分别通过焊盘与两个过孔连接；第一传输线和第二传输线位于两个过孔的同一侧；在印制电路板的厚度方向上，与同一过孔相连的第一传输线的投影和第二传输线的投影之间具有第一夹角。印制电路板在过孔处的阻抗增加且满足阻抗要求，减少了阻抗不连续点，提高信号

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117222101A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202311317659.5

(22)申请日2023.10.11

(71)申请人西安易朴通讯技术有限公司

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