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一种组合焊料支架电容器的制备工艺，组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体，电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片；其制备工艺，包括如下步骤：步骤一，利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠，并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶；步骤二，将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化，以获得电容本体；步骤三，将电容本体经胶固定在两支架之间，然后进行回流焊工艺，以得到组合焊料支架电容器；本申请针对支架电容器的技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219451A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311205699.0
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人福建火炬电子科技股份有限公司
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