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本发明公开了一种LED芯片的巨量转移方法、装置及转移头结构。该LED芯片的转移头结构包括一圆柱旋转体，该圆柱旋转体的侧面设有多列微型圆孔，每列微型圆孔包括有多个微型圆孔，每个微型圆孔中均设有一针刺头，针刺头通过伸缩弹簧与微型圆孔连接，圆柱旋转体内部设有控制芯片，针刺头的前端设有压力传感器。在转移LED芯片时，先控制针刺头与临时衬底正面垂直接触，并根据针刺头的压力传感器输出压力传感信号进行LED芯片识别，在识别到LED芯片时，控制对应的针刺头伸长推动临时衬底的力度，确保LED芯片从临时衬底上脱落，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219557A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311212790.5
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人深圳市创显光电有限公司
地址5
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