JB∕T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf

ICS19

N06

同J:~

中华人民共和国机械行业标准

JB厅、6175-2020

代替m厅6175-1992

电子元器件引线成型工艺规范

Theleadformingprocessspecificationfortheelectroniccomponents

JB厅6175-一2020

目次

前言.….......…·……...…...……..........…··……………··………．．．．．皿

1范围………··……··…………………··…………·………..……··….…..1

2规范性引用文件………………...……................1

3术语和定义……·…1

4目的…………….…·………….…….......……………2

5环境条件及元器件引线成型前期准备........….........…....….......….....……2

5.1环境条件………………………·…..…2

5.2元器件引线成型前期准备….…··…··……….......…........……··……..…··…··“...2

6成型技术参数要求……··………··……··………··……..…2

6.1元器件的引线分类……..…··…......….......…..…...…...……2

6.2引线折弯类型…...…·…“….……··………………··…………··……………..2

6.3引线折弯的参数……..................

6.4元器件引线材质及反复折弯………··…………...…·…………6

7元器件引线成型要求………··………·….…··…….......…··…….......6

7.1轴向元器件引线的成型………·………··………··…….……...……....…..6

7.2径向元器件引线的成型……...……...………··…··…··…………8

7.3功率半导体元器件引线的成型…·……....……....…….....……9

8引线成型的操作……..………………·…·……...…·………··…·……..11

8.1手工折弯…………………….....…….........…....11

8.2使用卡具折弯.........……......…….......………12

8.3注意事项”……··…················………··…………··…··…··…··………...…14

9元器件成型后的检验…..…·……·….……..…………15

9.1检验规则…··…………··…………·······…··…··…...15

9.2引线外观检验.