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本申请涉及空调设备技术领域，公开一种厨房空调。本申请提供的厨房空调，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请的换热组件环绕在送风模块的外周，换热组件通过半导体基体和水冷模块换热，而无需配置室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。本申请还公开了一种
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220186996U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202320304132.8F24F13/22(2006.01)
(22)申请日2023.02.
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