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本实用新型涉及塑封压机技术领域，尤其涉及一种半导体塑封压机结构。其主要针对以前设备结构布局空间利用率低，组装调试无预留空间，后期维护操作空间不足的问题，提出如下技术方案：包括下机架，所述下机架的顶部安装有上机架，所述下机架的上方还设置有活动台板，所述活动台板的下方设置有多组支活塞，所述活动台板的底部还固定连接有中心活塞，所述中心活塞的下方设置有合模限位装置，所述支活塞的一侧设置有同样安装在下机架中的液压模块，所述液压模块的底部还设置有油缸。本实用新型针对空间利用率有很大的提升，零部件组装有很大的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220189554U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202321542058.X
(22)申请日2023.06.16
(73)专利权人苏州赛肯智能科技有限公司
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