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本实用新型提供了一种LED芯片，通过在发光台面设置第一透明导电层、电流阻挡层以及第二透明导电层；其中，所述第一透明导电层设置于所述发光台面的表面，且所述第一透明导电层具有裸露所述第二型半导体层表面的第一通孔；所述电流阻挡层通过嵌入所述第一通孔的方式形成于所述第一透明导电层的表面；所述第二透明导电层层叠于所述电流阻挡层表面，并延伸至所述发光台面与所述第一透明导电层形成接触，且所述第二透明导电层具有裸露所述电流阻挡层表面的第二通孔。从而，当电流由金属电极传导至第一透明导电层后，电流绕过电流阻挡层，向
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220189681U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202321075463.5
(22)申请日2023.05.08
(73)专利权人厦门乾照光电股份有限公司
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