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2023-12-16 发布于四川
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一种功率半导体模块老化座装置.pdf

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本实用新型公开了一种功率半导体模块老化座装置，包括检测底座以及安装在检测底座上端的检测针，所述检测底座的上端外壁四角处均设置有上下贯通的定位孔a，所述检测底座的前端设置有接线口以和外界输电线路进行电性连接，所述检测底座的上端外壁四角处内部均内嵌有顶出块，所述检测底座的左右两端均设置有拨板以带动顶出块进行上下移动，通过安装顶出块和拨板，在半导体模块检测完成之后，可通过按压检测底座的边缘处，并用手指向上抬起两遍的拨板，使得拨板带动顶出块，将卡接在检测底座中的半导体模块快速的顶出，避免左右晃动半导体模

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220188597U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202321407470.0

(22)申请日2023.06.05

(73)专利权人苏州欣华锐电子有限公司

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