用于电镀衬底中的凹进部分的方法、装置和系统.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.06万字
  • 约 20页
  • 2023-12-16 发布于四川
  • 举报

用于电镀衬底中的凹进部分的方法、装置和系统.pdf

本发明涉及一种用于电镀衬底中的凹进部分的方法、一种用于电镀衬底中的凹进部分的装置,以及一种包括所述装置的用于电镀衬底中的凹进部分的系统。所述用于电镀衬底中的凹进部分的方法包括以下步骤:a)提供具有包括至少一个凹进部分的衬底表面的衬底,b)将替换气体施加到所述凹进部分,以替换所述凹进部分中的一定量的环境气体,来至少部分地清理所述凹进部分中的所述环境气体,c)将处理流体施加到所述凹进部分,其中所述替换气体溶解在所述处理流体中,以至少部分地清理所述凹进部分中的所述替换气体,以及d)电镀所述凹进部分。

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110079843A

(43)申请公布日

2019.08.02

(21)申请号20191

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档