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本发明公开了一种SMT回流焊后板材的偏位检测装置,包括:电路板,其顶部设置有元器件板材,所述电路板的顶部与元器件板材的两端相接触,所述元器件板材的上方设置有定位部件,所述定位部件的底部与电路板的顶部相接触,所述电路板的外表面设置有滑轨,且电路板的外表面与滑轨的内壁固定连接,所述滑轨的顶部均匀设置有移动架,且滑轨的顶部与移动架的底部滑动连接,激光器,其设置于所述移动架的顶部,所述移动架的顶部设置有接收板,本发明涉及SMT回流焊领域,现提出一种SMT回流焊后板材的偏位检测装置用以解决所提出的在现有技
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117245168A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311189253.3
(22)申请日2023.09.15
(71)申请人广东木几智能装备有限公司
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