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本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种相变储热模块灌装装置及相变储热介质灌装方法，包括：振动机构，用于放置所述封装容器并驱动所述封装容器振动；第一加热模块，设置于所述振动机构外壁上或设置于所述振动机构内部，用于加热所述封装容器。第一加热模块为待灌装的封装容器提供热环境，并对待灌装的封装容器进行持续加热，使灌装的石蜡不易凝固，提高灌装效率。振动机构用于放置和承载封装容器，并能够驱动封装容器振动。振动机构通过在灌装过程中不断地振动封装容器，使石蜡能够更快也更均匀地灌入封装容器，不仅提高灌装效率，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117246556A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311389801.7
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人中国电子科技集团公司第二十六研
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