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本发明公开了一种集成电路芯片高精度封装测试机台，涉及电路芯片封装测试机台技术领域，包括工作台和控制器，所述工作台的上侧分别设有第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨和第二滑轨的中间均设有第二避让槽，所述第一滑轨的后侧和第二滑轨的前侧均设有第二推杆，本发明通过设置有控制器、激光发射器、激光接收器、第一推杆和第三推杆，根据激光接收器的光敏单元检测到的光源多少判断第一滑轨和第二滑轨是否平行，从而使控制器、第一推杆、第三推杆在第一滑轨和第二滑轨在出现不同倾斜大小的情况时，做出不同的补救措施，有效防止了电路芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117253826A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311507144.1B08B5/02(2006.01)
(22)申请日2023.11.1
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