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本申请提供了一种电子芯片键合方法及芯片键合件，所述方法用于将芯片粘贴于封装基板表面，所述封装基板表面设有电路，相邻电路之间设有电路河道，所述芯片设有电极；所述方法包括：在所述电路河道处涂覆绝缘胶，并将所述芯片放置于所述绝缘胶；其中，所述芯片的电极朝向所述封装基板，且所述芯片的电极与所述电路对应；通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接。本申请将倒装芯片通过绝缘胶与封装基板粘合，解决了键合线易断裂和散热不好的问题，并将芯片电极与电路形成电连接，不需要在芯片焊盘上形成焊球，避免出现焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276100A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311289969.0
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人深圳瑞沃微半导体科技有限公司
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