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东北电力大学本科毕业设计论文
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芯片封装绝缘材料的抗静电特性的研究与实现
摘要
芯片封装技术作为微电子技术领域中的一项重要技术，在最近半个世纪中受到了高度的重视，也取得了长足的进步。封装工艺直接影响着电子器件和集成电路的工作性能，决定着电子产品的大小、质量、应用普遍性和使用寿命。然而，伴随着电子产品朝着小型化、集成化以及智能化不断发展，静电问题已经成为降低元件性能和制约产品质量的重要因素。因此，绝缘材料抗静电特性的研究也越来越受到人们的关注。
本文阐述了芯片封装技术的发展历程和材料抗静电特性的相关研究，接着重点围绕“材料表面电荷衰减的快慢是决定其抗静电特性的主要因素”展开了实
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