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本发明提供一种PCB基板上集成PTC热敏电阻的电子浆料及制备方法，电子浆料包括光敏树脂、单体、光引发剂、光增感剂、流平剂、消泡剂、分散剂、稀释溶剂、导电聚苯胺；将电子浆料涂布到柔性或刚性PCB基板上，浆料中的光敏树脂经过紫外光照射后，在很短的时间内迅速发生交联固化反应形成高聚物网络，即导电颗粒支持体，最终得到电子器件。使用上述方法可直接在PCB板表面获得图形，无需焊接、插装，可通过3D打印获得图形。由上述光敏复合浆料制备得到的电子器件为全有机合成化合物，不会受到铜、金等金属矿物资源的制约。使用该
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117275855A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311100308.9H01B13/00(2006.01)
(22)申请日2023.08.
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