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本实用新型公开了一种电源管理芯片装置,涉及电子元件技术领域。包括基壳,基壳的上表面安装有密封盖,基壳的内壁与密封盖的上侧内壁上均固定安装有屏蔽网,基壳的下侧内壁上安装有第一夹持机构,密封盖的上侧内壁上安装有第二夹持机构,第一夹持机构与第二夹持机构之间夹持安装有芯片本体,芯片下表面的下表面通过电线连接有电极,电极固定安装于基壳的下表面,密封盖的上表面固定安装有降温机构。本实用新型将基壳与电路板通过螺丝锁紧固定,同时增加芯片本体的缓冲减震功能,使芯片本体安装更加牢固,且不易受振动损坏,提高芯片本体的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220235072U
(45)授权公告日2023.12.22
(21)申请号202321695739.X
(22)申请日2023.06.29
(73)专利权人深圳市海立得电子科技有限公司
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