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芯片修补方法.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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芯片修补方法.pdf

    本发明涉及一种芯片修补方法。芯片修补方法包括：提供背板，背板的正面键合有芯片，芯片包括正常芯片及异常芯片；去除异常芯片，以暴露出异常区域；于背板的正面形成塑封层，塑封层将正常芯片塑封；塑封层内具有开口，开口暴露出异常区域；提供暂态基板，暂态基板的表面键合有待转移的正常芯片；将待转移的正常芯片键合于异常区域；去除暂态基板。本发明的芯片修补方法，将异常芯片去除，以空出异常区域；形成塑封层后以对正常芯片进行保护，并且塑封层具有开口可以暴露出异常区域，便可以在异常区域键合正常芯片，可以在保护原有正常芯片

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276415A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202210661773.9

    (22)申请日2022.06.13

    (71)申请人重庆康佳光电科技有限公司

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