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一种多层印制线路板盲槽内非金属化孔的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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一种多层印制线路板盲槽内非金属化孔的加工方法.pdf

    本发明公开了一种多层印制线路板盲槽内非金属化孔的加工方法，包括以下步骤：提供CS‑L1层芯板和L2‑SS层芯板，并对CS‑L1层芯板和L2‑SS层芯板进行层压，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔、沉铜、外光成像、镀铜锡、碱性蚀刻以及沉镍金后，得到第二多层板；采用控深铣在第二多层板上铣出第一L1‑SS层盲槽，取出第一L1‑SS层盲槽内的阻胶材料，得到第二L1‑SS层盲槽；采用激光钻孔在第二L1‑SS层盲槽上钻出非金属化孔；其中，第二多层板的L1铜层和L2铜层之间为开窗半固化片，并在盲槽区域采用阻

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117279240A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202311154837.7H05K3/06(2006.01)

    (22)申请日2023.09.0

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