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本公开涉及一种加油装置、半导体设备加油系统及其控制系统，本公开的加油装置用于向半导体设备添加润滑油，半导体设备包括移动装置及滑动轨道，该加油装置包括第一壳体、第一活塞、弹性件及出油管，其中：第一壳体位于滑动轨道的一端部，且包括第一腔体，第一腔体内设有润滑油；第一活塞一端伸入至第一腔体内，另一端延伸至第一腔体外，第一活塞与移动装置相对设置；弹性件设于第一腔体内，并位于第一活塞远离移动装置的一侧；出油管的第一开放端与第二开放端之间设有连接孔，第一腔体通过连接孔与出油管密封连接，第二开放端朝向滑动轨道
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117267590A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202210667218.7
(22)申请日2022.06.13
(71)申请人长鑫存储技术有限公司
地址23
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