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本实用新型公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备，属于电子芯片封装技术领域，包括底座；连接在底座顶部的防护壳体，防护壳体的内壁设置有导流风机；本实用新型通过夹持组件可以对定位板进行作用，可以对芯片封装进行夹持定位，通过移动组件可以对芯片封装进行移动控制，便于芯片封装机对芯片封装进行处理，并通过安装壳内部的导流风机，可以对防护壳体内部进行吹风导流，同时，在抽风机驱动，配合抽风排和过滤箱，可以在封装过程中，有效的对有害烟气进行吸收，并对其进行初步的过滤处理，防止延伸飘散在空气中，对工作的环境进行污
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220233147U
(45)授权公告日2023.12.22
(21)申请号202321417649.4
(22)申请日2023.06.06
(73)专利权人华科四维（北京
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