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2023-12-23 发布于四川
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通过烧结将电子部件安装到衬底上的方法.pdf

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本发明涉及用于将电子部件(28)安装到衬底(30)上的方法，该方法包括以下连续的步骤：将烧结材料(26)沉积到电子部件(28)和衬底(30)中的一个上；加热该烧结材料(26)，以使该烧结材料(26)的温度达到放热烧结峰(10)之前的初步放热峰(8)，而该烧结材料(26)的温度未达到初步放热峰(8)的最大值；将电子部件(28)和衬底(30)中的另一个紧固到该烧结材料(26)上，使得该烧结材料插入在电子部件(28)和衬底(30)之间；以及趁热按压该烧结材料(26)，以使该烧结材料(26)蠕变。随后，

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117280451A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202280033766.2(71)申请人赛峰电子与防务公司

(22)申请日2022.03.28

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