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实施方式提供一种能将多个衬底适当接合的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法在第1衬底形成第１构造。在第1衬底中形成着第1构造的第1主面接合支撑衬底，形成第1接合体。支撑衬底的刚性高于第1衬底。从第1接合体去除第1衬底。在第2衬底形成第2构造。在第3衬底形成第3构造。将第2衬底中形成着第2构造的第2主面与第3衬底中形成着第3构造的第3主面接合，形成第2接合体。从第2接合体去除第3衬底。将第1接合体中去除第1衬底而露出的第4主面与第2衬底中去除第3衬底而露出的第5主面接合，形成第3接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276053A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202310126622.8
(22)申请日2023.02.16
(30)优先权数据
2022-098680202
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