电路板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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一种电路板的制作方法,其包括:提供一第一线路板,包括第一线路层与第一介电层以及若干贯穿第一线路层与第一介电层的第一导电膏块,每一导电膏块从第一介电层背离第一线路层的表面凸伸形成一凸伸部,且背离相应的凸伸部的一侧凹陷形成一容纳槽;提供一第二线路板,包括层叠的第二线路层与第二介电层以及若干贯穿第二线路层与第二介电层的第二导电膏块,每一第二导电膏块从第二介电层背离第二线路层的表面凸伸形成一凸伸部,且背离相应的凸伸部的一侧凹陷形成一容纳槽;将第一线路板与第二线路板层叠得到一中间体,第一线路板的凸伸部与第

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117279242A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202210661600.7

(22)申请日2022.06.13

(71)申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

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