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本申请公开了一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，包括如下步骤：S1：先在压敏电阻的表面划分多个区域；S2：然后对压敏电阻不同区域的温度进行检测；S3：重复多次对S2步骤的操作，并记录压敏电阻不同区域的温度数据；S4：确定压敏电阻温度最高的区域；S5：将铜电极相对于压敏电阻最高温度的区域不开孔，铜电极相对于压敏电阻其余的区域开孔；S6：最后将开孔的铜电极焊接于压敏电阻的两侧表面。本申请通过将铜电极的均匀开孔改为不对称的开孔；具体是压敏电阻导通时温度不高的区域开孔，温度最高的区域不开孔；即使压敏电阻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117275861A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311455103.2
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人广东东田实业有限公司
地址51
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